5.5英寸圆晶生产能力吃紧扩散
发布时间：2020-12-12 16:57:53发布人：root
前不久，5.5英寸圆晶生产能力不断焦虑不安遭受关心，由圆晶急缺引起的链式反应也刚开始逐渐扩散。
5.5英寸圆晶生产能力急缺，MOSFET、驱动器IC、电池管理IC竞相传出价格上涨信息。《中国经营报(博客,微博)》新闻记者注意到，半导体材料生产能力急缺从晶圆代工刚开始，传输至测封，断货促进价格上涨，也促进了半导体材料全产业链版块股票成绩突出，还涌向了包含ic设计、摸组经销商、中下游终端设备生产商等。
TrendForce集邦资询投资分析师乔安对本报讯记者表明，若晶圆制造要求强悍，将推动上下游硅晶圆交货畅旺；而生产能力焦虑不安则促使中下游终端设备因零组件断货造成 生产周期增加。
断货到无法想象的程度
时下，圆晶生产能力有多焦虑不安？
“现阶段圆晶生产能力已焦虑不安到难以置信，顾客对生产能力的要求已达焦虑水平，预计2020年第三季度到2023年第三季度，逻辑性、DRAM销售市场都是会断货到无法想象的程度。”11月30日，处理芯片代工商局力积电老总黄崇仁的一席话也点出了圆晶生产能力焦虑不安的现况。
实际上，黄崇仁得话并不是耸人听闻。2020年十月中下旬，芯谋科学研究顶尖投资分析师顾文军就在微博上出文公布，一个ic设计企业的老板，为了更好地取得生产能力给代工企业的管理层跪下！
在电子器件市场行情增涨的发展趋势下，全世界处理芯片代工生产订单信息在近半年迈入了井喷式的提高。
十一月 ，TrendForce集邦资询集团旗下半导体材料科学研究处表明，今年肺炎疫情造成 诸多产业链受到损伤，然受益于在线办公与课堂教学的美好生活常态化，再加上5G智能机占有率提高，及其有关基础设施要求强悍的推动，使全世界半导体产业趁势上升，预计今年全世界晶圆代工年产值年提高将达到23.8%，提升近十年高峰期。
在其中高档处理芯片断货更为显著，5.5英寸圆晶生产能力急缺，提产受到限制遭受了更高的关心。而实际上，5.5英寸晶圆代工生产能力自今年第三季度起即一片难寻。
从要求端看来，5.5英寸圆晶的中下游要求关键来自于电池管理处理芯片（PMIC）、CMOS图象感测器处理芯片、指纹验证处理芯片、显示系统IC、射频芯片及其电力电子器件等行业，而模拟芯片和电力电子器件的需要量持续增长是5.5英寸圆晶生产能力焦虑不安的关键缘故。
因为5.5英寸机器设备基本上已无经销商生产制造，促使5.5英寸机器设备市场价节节攀升，而5.5英寸圆晶市场价相对性稍低，因而广泛而言5.5英寸提产并不符成本效益；殊不知，如电池管理处理芯片、LDDI（大容量显示系统处理芯片）等商品在5.5英寸厂生产制造却最具成本效益，并无往12英寸乃至优秀工艺转入的重要性，促使5.5英寸厂生产能力无法跟上。
5G风潮的推动下，电池管理处理芯片获益于智能机与通信基站要求都呈倍率提高，造成 比较有限的生产能力需求量很高，尽管一部分商品还有机会从5.5英寸逐渐转到12英寸厂生产制造，但短时间仍然无法疏解5.5英寸圆晶要求急缺的状况。
相关评论 (0条)
暂无任何评论，欢迎您点评！