终止与华为公司协作后！tsmc年末7nm生产能力被包圆：AMD成较大 顾客、高通芯片其次

发布时间：2020-12-13 11:07:48发布人：root

针对tsmc而言，7nm代工生产订单信息仍然是她们赚钱快的，而今年底前该工艺生产能力被AMD和高通芯片顾客给包圆，而她们如今仍然不可以跟华为公司协作。
有供应链管理就得出了截止到今年底tsmc5nm、7nm订单信息的状况，在其中能够见到5nm的关键供应量還是iPhone，而7nm则是AMD的RDNA 2和Zen 2。
实际到7nm工艺上，在其中iPhone 12 高通芯片5G基带芯片X55 7nm订单信息是八万，而PS5 Zen 2 CPU RDNA 2 GPU 7nm订单信息是7.8-八万，Xbox Series X/S Zen 2 CPU RDNA 2 GPU 7nm则是在3.8-4万。
因为新Xbox和PS5的热卖，Zen 2和RDNA 2的要求也多了起來，但是这还还不够，听说AMD早已加单，而高通芯片也在加单，由于iPhone 12系列产品的销售量也在提高。
以前tsmc官方网曾表明，tsmc第四季度7nm、5nm芯片将满生产能力交货，产品合格率大大提高下针对处理芯片价钱及利润率提高有正脸盈利。
tsmc的7nm工艺现阶段有几代，第一代是在2018年的4月份建成投产的，第二代的7nm工艺在2019年规模性建成投产。
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