组织 ：前十大集成ic大佬营业收入破纪录 高通往中芯大幅度建成投产
发布时间：2021-06-02 22:02:00发布人：日新微博
6月2日，市场剖析组织 “TrendForce集邦资询”向环球日报给予的一份调查报告表明，获益于多种终端设备运用要求增涨，各种各样零部件补货强悍，全世界晶圆代工生产能力自2020年起便需求量很高，每个制造厂商陆续上调圆晶市场价及调节产品组合策略以保证 盈利水准。
汇报强调，虽然总体产业链经历2020年第四季度的高基本、突发断电出现意外等外界要素危害，2021年第一季度前十大晶圆代工生产商总值仍再度提升当季历史时间新纪录，达227.五亿美金（折合RMB1451.4亿元），同比增长率1%。
环球日报注意到，一季度，前十大晶圆代工厂占有96%的市场份额，销售市场呈集中精力趋势。在其中，中国内地生产商中芯（SMIC）、华虹半导体（HHGrace）、上海华力（HLMC）累计占有7%的市场占有率，中国中国台湾的tsmc（TSMC）、连电（UMC）、力积电（PSMC）、全球优秀（VIS）总共占有65%的市场占有率，韩国三星电子（Samsung）占有17%的市场占有率，美国格罗方德（Globalfoundries）占有5%的市场占有率，非洲高楼半导体材料（Tower）占有1%的市场占有率。
另外，时下半导体材料紧缺促进世界各国开展新一轮规模性项目投资，伴随着tsmc、三星等陆续公布提产，集成ic生产能力很有可能产能过剩变成兴盛下的隐患。
数据来源：集邦资询
高通往中芯大幅度建成投产
做为全世界晶圆代工水龙头，tsmc一季度营业收入以129亿美金（折合RMB823亿人民币）稳居全世界第一，同比增长率2%，市场占有率达到55%。集邦资询觉得，tsmc关键营业收入奉献来源于7nm（占有率35%），该制造在超威（AMD）、MTK（MediaTek）及高通芯片（Qualcomm）订单信息不断加单下平稳发展，营业收入同比增长率23%；16/12nm则受益于MTK5G射频芯片及比特大陆（Bitmain）挖矿机集成ic要求强悍，营业收入同比增长率近10%；而最受销售市场关心的5nm，遭受较大顾客iPhone（Apple）生产制造进到淡旺季的危害，营业收入占有率同比下降6个点。
tsmc2021年一季度各制造营业收入占有率数据来源：一季度财务报告
在晶圆代工行业，三星一直在增加资金投入，期待能追赶tsmc乃至完成超过，但二者现阶段差别仍大。2020年2月，三星在美国德州奥斯汀Line S2生产线受超级雷暴围攻而关闭电源停产，直至四月初才悉数恢复生产，中止投片接近一个月。这也使其变成一季度极少数营业收入衰落的晶圆代工厂之一，期限内营业收入为41.1亿美元（折合RMB262.两亿元），同比降低2%，市场占有率为17%。
而市场占有率排行第三的中国台湾连电，则在电池管理集成ic（PMIC）、触摸与显示系统集成化集成ic（TDDI）、OLED表明控制面板驱动器集成ic（DDI）、CMOS光学镜头（CIS）及WiFi SoC等多种产品需求驱动器下，除开生产量保持载满，交货机械能也十分强悍。该企业在生产能力需求量很高的状况下降涨价钱，推动第一季营业收入至16.8亿美金（折合RMB107.两亿元），同比增长率5%，市场占有率为7%。一季度财务报告表明，连电的制造市场销售关键集中化在22nm-90nm，营业收入占比达66%。
连电2021年一季度各制造营业收入占有率数据来源：一季度财务报告
第四大晶圆代工厂格罗方德，分拆于AMD的晶圆制造单位，之后AMD接纳阿布扎比领土主权财富基金回收，售卖晶圆制造单位创立格罗方德，现阶段AMD股权早已全部退出，格芯变成迪拜资产100%控投的企业，但格罗方德生产制造产业基地关键仍在美国。受其售卖马来西亚5.5英寸芯片加工Fab3E给全球优秀（VIS）危害，造成格罗方德变成第一季度极少数营业收入衰落的晶圆代工厂之二，期限内营业收入达13亿美金（折合RMB83亿人民币），同比降低16%，市场占有率为5%。
中芯是中国内地经营规模较大、技术性最优秀的晶圆代工厂，该企业一季度营业收入达11亿美金（折合RMB70.两亿元），同比增长率12%。集邦资询强调，中芯营业收入关键机械能来源于高通芯片、美国芯源企业大幅度建成投产0.15/0.18um电池管理集成ic，及其40nm频射、微处理器、WiFi的强悍要求，除此之外40/28nm HV制造显示系统集成ic商品投片亦有明显的提高。汇报提及，中芯国际上年在被纳入美国实体清单前，已常备非常高的零部件及原原材料库存量，故现阶段各类运营皆一切正常运行。
中芯2021年一季度各制造营业收入占有率
位居第六-8名的分别是中国中国台湾的力积电、非洲的高楼半导体材料、中国中国台湾的全球优秀。汇报强调，力积电受益于12英寸厂包含Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC商品投片，再加上均值市场销售价格增涨，第一季首次超过高楼半导体材料，营业收入达3.9亿美金，14%；高楼半导体材料第一季营业收入约略差不多上年第四季，达3.五亿美金，同比增长率1%，关键机械能来源于RF SOI及工业级、车截有关电池管理集成ic等平稳奉献；全球优秀则不断受益于大容量DDI、PMIC、及车配集成ic，再加上均值市场销售价格增涨，第一季营业收入达3.三亿美金、同比增长率7%。
汇报截屏
华虹半导体和上海华力排在第9和第10名，二者与中芯总公司均上海市区。汇报表明，华虹半导体第一季营业收入达三亿美金，同比增长率9%，关键受益于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户满意度充沛，5.5英寸厂生产能力悉数保持载满且要求平稳，而无锡市12英寸厂在Specialty IC各商品服务平台顺利量生下，生产量正快速飙升，提产方案亦好于预估；上海华力第一季营业收入近三亿美金，季减2%，关键营业收入奉献仍来自于65/55nm，现阶段正积极主动开发设计的14nm仍在认证导进环节，并未奉献营业收入。
汇报尤其提及，华虹半导体与上海华力同为上海市华虹集团（Hua Hong Group），若分类汇总，华虹集团第一季总营业收入将达六亿美金，稳居第六名；而第十名则由东部地区高科（DBHitek）替补，其不断受益于5.5英寸PMIC、MEMS、CIS的平稳要求，均值市场销售价格亦有小幅度提高，第一季营业收入达2.两亿美金，同比增长率7%。但现阶段东部地区高科生产量已载满且无提产方案，因而将来营业收入提高仅依靠均值市场销售价格的提高，总体增长率相对性受到限制。
TrendForce集邦资询觉得，第二季晶圆代工仍将处在需求量很高趋势，均值市场销售价格亦不断上升，有希望推高第二季各种生产商营业收入主要表现。缘故是，在上半年度并沒有显著的生产能力扩大下，各类零部件载货机械能仍然强悍，每个制造厂商生产量广泛保持载满。而世界各国政府部门干预车配芯片加工排程表，恐将扩张生产能力挤兑效用。总得来说，第二季前十大晶圆代工商家总值有希望再度创当季新纪录，同比增长率1-3%。
中国内地关键的ic设计企业 东方证券2020年10月券商报告截屏
半导体材料项目投资风潮恐致生产过剩
5月24日，调查组织 Strategy Analytics公布的调查报告《半导体短缺刺激全球和国家投资计划》强调，半导体材料紧缺促进了世界各国为完成自力更生而开展的新一轮规模性项目投资。汇报提及，车辆等市场细分的要求早于预估再生、肺炎疫情驱动器的要求、晶圆代工厂生产能力项目投资不够、库存量不够、双向订单信息和洪涝灾害等一系列要素的一同功效造成了半导体材料紧缺，促进很多我国进行规模性项目投资比赛，以保证 供货。
Strategy Analytics频射&无线网络元器件服务项目主管兼汇报创作者Christopher Taylor评价道：“半导体材料紧缺早已促进包含美国、中国、欧洲地区、韩和中国中国台湾以内的国家和地区为半导体材料加工制造业给予政府部门鼓励和对外直接投资。培养自身的半导体材料生态体系，以保证 供货不会受到出现意外貿易终断的危害，合乎世界各国和地域的权益。该组织 还号召中国与美国两国之间开展真心实意的交涉，以处理矛盾并较大水平的降低对全世界半导体材料供应链管理的毁坏。
汇报截屏
Strategy Analytics手机上元器件技术咨询副主管兼汇报创作者之一Sravan Kundojjala填补说：“尽管处理半导体材料加工制造业紧缺地区多元性难题很重要，但世界各国务必使其项目投资合理性，以达到中国半导体业的要求。该组织 在汇报中明确提出了一些实际提议，但总体来说，世界各国必须从成本效益和实际結果的视角考虑（而不是为了更好地脱离实际的总体目标），进而找到怎样最好是地对于政府部门对半导体材料的项目投资和鼓励对策。”
实际上，伴随着tsmc、三星等陆续公布提产，有关集成ic将生产过剩的忧虑很早已早已发生。2020年3月，美联社报导强调，全世界世界各国政府部门都是在支助半导体材料加工厂基本建设，因集成ic紧缺困惑着车辆和电子器件产业链，也展示出全世界对中国台湾省重要供货的高宽比仰赖。但除开务必付诸行动完成供货多样化的的共识外，对策矛盾却逐渐闪过，并且有些人担忧政府部门无度开支，很有可能刺激性这一高宽比规律性的领域发生基本建设过多。
该报导称，美国、欧盟国家和日本的政府都是在考虑到对优秀的“芯片加工”或集成ic生产厂项目投资数百亿美元，由于她们对超出三分之二的优秀测算集成ic全是在中国中国台湾生产制造更加觉得躁动不安。“如今的局势是，每一个我国都想创建自身的芯片厂，”VLSI ResearchCEODan Hutcheson告知美联社。“大家已经从这类全世界互相联络的情况向四处是竖直荒岛的方位变化。”
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