华虹半导体公布批量生产90nm BCD加工工艺：特性高、关键总面积小

发布时间：2021-06-06 19:33:06发布人：日新微博

国内半导体材料生产商已经一步步追逐国际性优秀水准，日前华虹半导体公布，该企业发布的90nm BCD加工工艺早已在华虹无锡市12英寸生产流水线已完成经营规模批量生产。
华虹强调，90nm BCD加工工艺具有特性高、关键总面积较小等优点，有着更好的电荷主要参数，而且归功于12英寸制造的可靠性，合格率出色，为数据开关电源、数据音频功放等集成ic运用给予了更具有竞争能力的生产制造计划方案。
90nm BCD加工工艺或是先进工艺？对不了解半导体材料加工工艺的人而言很有可能真有这一疑惑，这一新技术新工艺的关键是BCD——BIPOLAR-CMOS-DMOS，是ST意法半导体在八十年代创造发明的输出功率半导体技术。
BCD是一种繁杂的硅芯片制造加工工艺，每一种BCD加工工艺都具有在同一颗集成ic上取得成功融合三种不一样生产技术的优势，包含用以高精密解决脉冲信号的双极晶体三极管，用以设计方案数据控制回路的CMOS（相辅相成氢氧化物半导体材料）和用以开发设计开关电源和高压断路器元器件的DMOS（双扩散氢氧化物半导体材料）。
ST意法现阶段仍然是全世界领跑的BCD加工工艺生产商，35年以来生产制造了五百万片晶圆，卖出400亿颗集成ic，仅2020年就卖出近30亿颗集成ic，加工工艺发展趋势了十代了，先前主要是350nm、180nm、110nm等，全新批量生产的十代加工工艺也是90nm BCD。
从这一点上看来，华虹的90nm BCD加工工艺的确是该行业的先进工艺，技术性优点显著，而中芯等中国别的代工企业也在开发设计90nm BCD加工工艺，华虹的进展也是领跑的。
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