前不久,一颗编号为SM8450 “Waipio”的高通芯片新U曝出,造成了诸多专业人士与网民的不断关心。
据了解,该集成ic将做为骁龙处理器888的继任或在今年下半年出场。
日前,据时尚博主@数码闲聊站 信息称,现阶段中国几个头顶部手机制造商已基本上取得SM8450集成ic的样照,新产品迭代更新的速率很有可能还会继续比上年更快。
依据先前曝料看来,SM8450将选用4nm加工工艺打造出,根据ARM Cortex v9技术性的Kryo 780 CPU核心,GPU为Adreno 730,而ISP是Spectra 680,适用四通道封裝LPDDR5 RAM,与此同时还集成化了Snapdragon X65 5G基带芯片。
值得一提的是,不久前,一款名叫“Qualcomm Lahaina”的机器设备亮相GeekBench跑分平台。
从显卡跑分数据信息看来,其单核心跑分成1171分,多核跑分成3704分,与骁龙处理器888型号差别并不大,可是CPUcpu主频提高到3.0GHz。
近日,荣耀CEO赵明参加2021高通芯片技术性与协作高峰会,大会上,他公布荣耀50将先发骁龙处理器778G集成ic,与此同时,在访谈阶段时还表露,荣耀Magic3将选用领域内最领跑的旗舰级集成ic。
先前,有时尚博主曝料,现阶段有中国生产商已经检测骁龙处理器888 Pro集成ic,新手机有希望在2020年第三季度发售。
依据该博主最新动态看来,荣耀将是发布配用骁龙处理器888 Pro新手机的生产商之一,而且荣耀很有可能会抢得先发,并且听说打磨抛光得非常好。
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