intelCEO：年末前表露另一座“超大芯片加工”方案

发布时间：2021-06-17 10:57:04发布人：日新微博

6月17日，intelCEO帕特·尼克松总统(Pat Gelsinger) 于当地时间周三在美国顾客新闻报道与商业服务频道栏目（CNBC）的交流会上表明，他预估半导体业将迈入 10 个提高的“好天旱”。
“我预测分析也有十年的吉日在等待大家，由于全球正越来越愈来愈智能化，全部智能化的物品都必须半导体材料。”帕特?尼克松总统表明。
据了解，intel正为提升 集成ic生产能力巨资项目投资，包含耗资200亿美金在俄亥俄州基本建设一家集成ic生产厂家。尼克松总统周三还表露，企业将在年末前公布在美国或欧洲地区建另一座“超大芯片加工”的方案。

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