美国集成ic大佬格芯在添加地等地项目投资逾60亿美金扩张生产能力
发布时间：2021-06-22 22:29:06发布人：日新微博
当地时间周二，全世界领跑的独特加工工艺半导体材料生产商格芯（Global Foundries）公布在马来西亚项目投资超出40亿美金（折算50亿新加坡元），用以基本建设新圆晶加工厂和扩张生产能力。
该企业还表明，将来2年本质马来西亚项目投资40多亿美元，向法国和美国各投资10亿美金。据统计，这个企业的马来西亚业务流程奉献了其收益的三分之一上下。
公司新闻稿称，格芯与马来西亚经济发展局携手并肩协作，与此同时在已服务承诺顾客的一同项目投资下，开展了超出40亿美金（折算50亿新加坡元）的项目投资，这种项目投资将在达到日益提高的市场的需求层面充分发挥无可取代的功效。
格芯CEOTom Caulfield表明，企业扩大方案的资金包括政府部门的项目投资和顾客的订金。他还强调，在马来西亚项目投资40亿美金是该企业在未来5至十年发展战略方案的第一步。
在马来西亚办厂的格芯每一年将提升450,000片晶圆的生产量，马来西亚生产制造产业基地的生产量将提高至大概每一年150万片圆晶(300mm)。格芯新加工厂今日开工，预估第一期工程项目将在2023年建成投产。该加工厂将为车辆和5G技术性生产制造集成ic，长期性顾客协议书早已签署。它将在马来西亚提升约1000个岗位。
该企业以前方案是2021年投资14亿美金扩张生产能力，周二公布的扩大方案是以前方案的扩大。
格芯是全世界第四大集成ic代工企业，为阿布扎比国有制股票基金穆巴达拉（Mubadala）投资管理公司集团旗下分公司，总公司坐落于美国美国加州的Santa Clara，在美国、法国和马来西亚均有投资建厂，代工生产由AMD、高通芯片和博通等公司设计的集成ic。企业已经筹备赴美国IPO，到时候的公司估值经营规模大概为300亿美金。
将来5-八年集成ic供货仍焦虑不安
Caulfield在新闻报道大会上表明，“我觉得将来五到八年，领域可能展现抢供货、并非抢要求。
从2020的12月份起，集成ic紧缺早已变成全球性问题，缘故包含汽车企业在本次大流行中错判了对半导体材料的要求、因居家办公造成 了电脑上等电子产品销售量猛增，进而产生很多的集成ic订单信息。
amd公司等大中型集成ic生产商先前曾警示称，集成ic紧缺将不断到2020年。intel在在今年的3月公布了一项200亿美金的方案，以扩张芯片制造工作能力，而另一家集成ic代工生产大型厂tsmc在4月表明，将在未来三年内项目投资1000亿美金。
与此同时，世界各国政府部门包含美国和日本政府部门颁布有关现行政策，激励和适用半导体企业重归一切正常的生产制造。在当月，美国准许了540亿美金的资产，以提升美国半导体材料和通讯产品的生产制造和科学研究。
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