SEMI：全世界半导体材料生产商预估将在2022年前开工建设29座新芯片加工

发布时间：2021-06-24 20:52:10发布人：日新微博

6月23日信息，据海外新闻媒体，国际性半导体产业研究会（SEMI）最新发布的一份汇报表明，为了更好地达到通讯、测算、保健医疗、在线客服和车辆等销售市场对集成ic持续提高的要求，全世界半导体材料生产商预估将在2022年前开工建设29座新的增产能芯片加工。
照片来自SEMI
SEMI称，全世界半导体材料生产商预估将在今年底前逐渐修建19座新的增产能芯片加工，并在2022年再动工基本建设10座芯片加工。这29家芯片加工每个月可生产制造高达260万片5.5英寸或200mm圆晶。
在这里29座芯片加工中，中国内地和台湾省将各新创建8座芯片加工，美洲地区将新创建6座芯片加工，欧洲地区和中东地区将共新创建3座芯片加工，日本和韩国将各新创建2座芯片加工。在其中，有15家是代工工厂，有4家是数据存储器加工厂。
SEMICEOAjit Manocha表明：“伴随着领域勤奋处理全世界集成ic紧缺难题，将来两年，这29家芯片加工的机器设备开支预估将超出1400亿美金。”（狐狸）

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