6月24日信息,据海外新闻媒体,在5nm工艺规模性批量生产以后,集成ic代工商局tsmc在持续提升 这一加工工艺的生产能力,也在推动更优秀的3nm、2nm加工工艺的产品研发和批量生产事项。
而除开5nm工艺,tsmc现阶段的6nm加工工艺,也是有很多的集成ic生产商订购,英语新闻媒体在报导中就提及,高通芯片、MTK现阶段早已订购了tsmc6nm加工工艺的生产能力,用以代工生产将要发布的5G移动智能终端CPU。
英语新闻媒体是引证全产业链的信息,报导高通芯片、MTK早已订购tsmc6nm加工工艺的生产能力的。
英语新闻媒体在报导中表明,高通芯片、MTK已向tsmc下发了将要发布的5G移动智能终端CPU的订单信息,由tsmc选用6nm加工工艺代工生产。
tsmc的6nm加工工艺,是在上年上半年度逐渐风险性试生产的,在8月20日逐渐规模性批量生产。同第二代的7nm工艺一样,tsmc的6nm加工工艺也是根据极紫外线刻,与7nm工艺的设计方案标准是同样的。
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