6月24日信息,意法半导体(STMicroelectronics,通称ST)公布,利尔达高新科技控股集团有限责任公司的新功耗低无线模块选用意法半导体的STM32WB55 Bluetooth? LE (BLE)微处理器(MCU)。利尔达高新科技是中国一家给予物联网系统和智能家居产品解决方法的新科技公司。
利尔达的LSD1BT-STWB5500无线模块选用纪念邮票孔封裝,高集成度且抗干扰性强,已根据Bluetooth LE手机蓝牙节能型验证,可让顾客能够更好地管理方法商品上市时间。控制模块內部的STM32WB MCU适用多种多样协议书(包含BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread),具备多协议书动态性或静态数据并存方式。
利尔达ST市场部经理Alex Yu 表明:“在现如今的智能家居产品、智能化工业生产、智能化消费电子产品、物联网技术等领域中,对适用多种多样无线协议的MCU的要求日益突出。做为ST受权合作方,利尔达在ST全新的STM32WB55 MCU服务平台上开发设计了新的功耗低无线模块。为了更好地较大 水平地充分发挥其高集成度、性能卓越、功耗低等特性,该控制模块适用多种多样无线协议和指纹验证优化算法,并适用顾客二次开发。优异的RF特性可协助顾客大大缩短设计方案周期时间。”
意法半导体亚太地区副首席战略官MDG行业应用部、IoT/AI技术革新管理中心和数据业务部责任人Arnaud Julienne表明:“手机蓝牙等2.4gHz协议书规定开发人员具有硬件软件专业技能。由于能够摆脱设计方案的多元性,减少产品质量认证劳动量和成本费,控制模块正变成公司开发设计无线产品、加速上市时间的重要因素。因而,与利尔达本次协作有利于ST在无线网络行业能够更好地服务客户,便捷她们应用STM32商品和生态体系。”
利尔达的LSD1BT-STWB5500功耗低无线模块现逐渐给予试品,2021年6月逐渐批量生产。
详尽技术性信息内容
LSD1BT-STWB5500无线模块也有以下优势,可简化客户设计方案,提升 安全系数和稳定性;
* 性能卓越32M和32.768K晶振电路
* 1 MB闪存芯片/ 256 KB RAM
* 64MHzArm?Cortex?-M4和32MHz Cortex-M0 双核处理器超功耗低MCU
* 44个GPIO端口号,适用拓展系统软件
* 集成化巴伦,简单化频射硬件开发、开发设计和生产制造
* 22x18mm封裝,节约室内空间
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