思科交换机CEO：全世界“集成ic荒”将再不断大半年 不容易自做集成ic
发布时间：2021-04-27 19:00:02发布人：日新博客
受Covid-19大时兴以及他要素危害，以往数月，“集成ic荒”不断发醇，许多企业迫不得已延迟生产制造。而这类状况很有可能短期内内无法减轻。思科系统公司CEO查克·罗宾斯（Chuck Robbins）日前表明，全世界集成ic紧缺的状况预估将在2020年绝大多数時间内不断。
他在周末的一次访谈中表明：“大家觉得还必须六个月時间才可以渡过集成ic紧缺阶段。”
近期早已有很多高新科技巨头谈起了缺芯困境，而做为全世界领跑的互联网解决方法经销商，思科系统支撑点了85%的互联网技术总流量，因而罗宾斯的见解具有份量。
最初，受新冠病毒大流行危害，很多企业减少了集成ic订单信息，因她们觉得要求会降低，这造成 经销商减少生产能力。殊不知，消費电子设备的要求在肺炎疫情大幅度升高。半导体材料加工厂火灾事故天气难题等一系列别的要素加重了集成ic紧缺难题的恶变。
集成ic困境促进经销商提升生产能力
半导体材料供应链管理终断早已令许多科技有限公司遭受危害。罗宾斯强调，这促进经销商创建大量的生产能力，“在下面的12到18个月里，状况会越变越好。”
伴随着5G、云计算技术、物联网技术和人工智能技术等技术性的发展趋势促进集成ic要求飙涨，生产能力的扩张将尤为重要。罗宾斯强调，集成ic紧缺是一个问题，“由于基本上全部物品都必须采用半导体材料。”
本月稍早，世界最大的集成ic代工企业tsmc表明，方案将来三年项目投资1000亿美金扩大集成ic生产能力，在全世界范畴内开店选址基本建设新加工厂。韩的三星电子也公布将十年内耗资1000多亿美元扩张半导体材料业务流程。
受持续澎涨的要求迫使，美国较大 半导体公司intel近日公布，将项目投资200亿美金以大幅度提高生产能力，包含在美国俄亥俄州新创建二座集成ic加工厂，与tsmc在集成ic代工生产业务流程层面进行立即市场竞争。
美国投资银行乔丹布什（Wedbush Securities）的高新科技投资分析师丹?艾夫斯（Dan Ives）表明，现阶段全球针对集成ic的要求比大家预估的要高于25%。
不容易自身生产制造集成ic
思科交换机近期完成了对Acacia Communications 45亿美金的回收，后面一种从业光子计算机设计方案等业务流程。罗宾斯清除了思科交换机运用此次回收逐渐独立生产制造集成ic的概率。
“大家并不是一个芯片制造企业，这不是大家的竞争优势，从业芯片制造的企业有更强的机器设备，大家已经与她们紧密配合，”罗宾斯表明。
现阶段，基本建设芯片制造设备的成本费极大，代表着他们基本上超负荷运行，因而必须時间来达到持续提高的要求。
罗宾斯表明，和别的科技有限公司一样，思科交换机的计算机设备比较严重依靠一系列集成ic的平稳供货。而领域内一些公司因担忧再次发生紧缺很多购买以提升库存量补货，这让缺芯困境进一步加重。
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