4月30日信息,据海外新闻媒体,在3月23日的“intel公布:工程项目将来”的网络直播平台中,intel新CEO帕特·尼克松总统,公布了intel新“IDM 2.0”发展战略的一部分方案,除开项目投资200亿美金新创建二座集成ic加工厂,还包含创立intel代工生产服务项目单位,承担为别的生产商代工生产集成ic。
因为intel一直以来是集ic设计与生产制造为一体的生产商,她们还未对外开放出示集成ic代工生产服务项目,因此在集成ic制造加工工艺层面仅次tsmc和三星电子的她们公布对外开放出示集成ic代工生产服务项目,或是遭受了关心。
但英语新闻媒体全新引证全产业链的信息报导称,intel尽管有优秀的芯片制造技术性,但她们向别的生产商出示集成ic代工生产服务项目,依然遭遇挑戰。
全产业链的信息表明,在出示集成ic代工生产服务项目负面信息,intel仍是初学者,不大可能像tsmc、三星电子、联华电子、格罗方德等一线和二线代工商局那般有竞争能力。
全产业链层面的内部人士还强调,除非是intel能出示较竞争者更有诱惑力的价格,不然顾客不大可能挑选intel代工生产集成ic,但intel现阶段仍在融合供应链管理和生态体系,短时间她们会发觉无法减少代工生产价格。
除此之外,intel做为车辆、性能卓越电子计算机、人工智能技术集成ic房地产商的人物角色,与顾客也很有可能存有利益输送。
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