奥松半导体材料5.5英寸MEMS芯片加工落地式厦门

发布时间：2021-05-06 20:20:11发布人：日新博客

4月30日信息，昨天中午，奥松半导体材料（厦门）有限责任公司第一期项目投资30亿人民币的5.5英寸优秀MEMS特点半导体材料IDM产业园区新项目签字仪式在厦门（我国）高新科技产业链经济开发区管委隆重召开。此项目地落地式意味着泉州市集成电路芯片产业发展规划的关键里程碑式時刻，对泉州市加速打造出以集成电路芯片产业链为代表的“五大千亿元级产业群” 具备积极意义。
奥松半导体材料（厦门）有限责任公司是广州市奥松电子器件有限责任公司开设的控股子公司。总公司奥松电子器件开创于2003年，是中国领跑的MEMS特点半导体材料感应器集成ic生产商，也是广东MEMS半导体材料感应器行业唯一集产品研发设计方案、芯片制造、封装测试及运用为一体的产业链（IDM）我国高新科技公司，有着近20年传感器技术行业产品研发、生产制造及运用工作经验。
奥松电子器件
广州市奥松感应器芯片制造产业基地
广州市奥松感应器芯片制造产业基地
新项目一期项目投资30亿人民币，基本建设5.5英寸优秀MEMS特点集成电路芯片批量生产线、5.5英寸共享资源MEMS圆晶产品研发生产线、大湾区传感器技术自主创新研发中心、奥松半导体材料产品研发办公楼及产学研用协同试验室、车规级感应器稳定性检测机构等新项目。

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