生产能力缺少比较严重，intelCEO对“集成ic荒”减轻心态消极：全世界75%的集成ic生产能力坐落于亚洲地区

发布时间：2021-05-08 20:30:14发布人：日新博客

国际性半导体产业研究会5月4日公布的全新圆晶产业链数据分析报告强调，2020年第一季度全世界硅晶圆交货总面积较上一季度提高4%，做到3337上百万平方英寸，创历史时间新纪录，对比同期相比的2920上百万平方英寸升高14%。殊不知，现阶段全世界半导体材料生产能力水准仍不能减轻“集成ic荒”的迫在眉睫。
“新冠肺炎疫情产生的冲击性说明，全世界集成ic供应链管理十分敏感，没法迅速解决要求转变。关键缘故是芯片加工的修建、翻修和维护保养成本费十分价格昂贵。”美国澳大利亚电视广播（CBS）5月2日报导称，因为半导体材料商品紧缺，全世界汽车集团迫不得已不断停工或限产。做为智能化机器设备的重要零部件，集成ic及半导体材料商品广泛运用在家庭装电子设备、智能机及其医院门诊麻醉机等医疗器械上。伴随着大家选购电子设备在家办公、学习培训和游戏娱乐的要求，及其医疗器械的应用要求因新冠肺炎疫情大大增加，全世界集成ic订单信息不断飙涨。
“正当性美国必须愈来愈多集成ic的情况下，生产能力不够的实际正突显美国的集成ic供应链管理是多么的敏感。”intelCEO吉尔辛格在接纳CBS访谈时觉得，集成ic紧缺一部分归因于全世界75%的集成ic生产能力坐落于亚洲地区。“25年以前，美国的半导体材料生产量占全世界的37%，殊不知现如今这一数据早已降低到12%上下。”吉尔辛格表明，在20世纪，iPhone前 CEO 史蒂夫乔布斯曾明确提出 iPhone 集成ic要求，但在未获得intel回复后转为亚洲地区生产商，令美国半导体产业蒙受损失。他还注重，就算intel已经更新改造加工厂提升生产能力，但要促使业务流程各个领域都能追上持续提高的要求，还必须两年的時间。

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