华尔街见闻(上海市,编写齐林)讯 在全世界集成ic吃紧、车辆等产业链陆续短暂性停工之时,全世界半导体材料大型厂intel周一公布,资金投入35亿美金用以其在新墨西哥州的Rio Rancho生产制造产业基地升級,包含引进优秀的三维封裝计划方案Fooveros。
它是intelIDM 2.0发展战略的一部分,新墨西哥州的芯片加工在升級后除开扩张了生产能力,还能承揽第三方代工生产的业务流程。做为该发展战略的一部分,intel先前已公布将在亚利桑拿州项目投资200亿美金,基本建设新的生产制造产业基地。
在周一的新闻报道大会上,企业官员还表明,企业在俄亥俄州、俄勒冈州、西班牙和非洲的加工厂也在开展数十亿美元的扩大。
先前有报导称,intel在非洲增加项目投资了六亿美金,用以产品研发工作中,另外将耗资100亿美金基本建设一座新的芯片加工,第一阶段的基本建设早已逐渐。该企业另外仍在考虑到欧洲地区办厂方案。
intel新一任CEO帕特?吉尔辛格(Pat Gelsinger)就任后,明确提出IDM 2.0发展战略,增加对生产制造设备积极主动资金投入,除开自产自销外,还方案进入集成ic代工生产业务流程,勤奋追逐其关键竞争者tsmc的前行脚步。而拜走上台上,也积极主动推动关键产业链美国生产制造发展战略,明确提出要资金投入500亿美金适用美国半导体产业。
intel在美国有三家加工厂,分别是新墨西哥州的Rio Rancho、俄勒冈州的Hillsboro、及其俄亥俄州的Chandler。该企业往日已向其新墨西哥加工厂总计项目投资163亿美金,有着超出1800名职工。
公司新闻稿强调,升級方案的整体规划工作中立刻便会进行,预估2021年晚些便会逐渐基本建设。此项项目投资将给新墨西哥州产生最少700个新科技岗位和1000个建筑行业就业问题。
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