tsmc赢过三星 占有全世界EUV光刻技术大部分市场份额

发布时间：2021-05-12 19:34:00发布人：日新博客

5月11日信息，据海外新闻媒体，三星好像在半导体材料比赛中败给了tsmc，在半导体材料加工工艺进到7nm连接点以后，EUV光刻技术变成重要武器装备，如今仅有ASML一家可以生产制造EUV光刻技术。
其关键顾客仅有三家，分别是tsmc、Intel和三星。需求量很高促使EUV光刻技术也变成三家生产商角逐的聚焦点，但是Intel的7nm工艺要到2022年，因此现在有EUV生产流水线的主要是tsmc、三星俩家。
殊不知tsmc的EUV光刻技术总数名列前茅，据调查，ASML近些年一共批量生产了100台上下的EUV光刻技术，在其中供货给tsmc的就会有70台，占了绝大部分市场份额。
2021年第一季末，tsmc的代工生产生产制造市场占有率比2019年第一季度提升了八个点。做到56% ，超出了三星，其同一季度市场占有率降低了1% 。但与tsmc在EUV光刻技术上的差别并不是资产投资决策的，只是tsmc早已得到了包含iPhone和AMD以内的关键美国顾客。
此外，三星也因为别的一些缘故遭到了挫败，例如它在得克萨斯州的加工厂由于极端的气温标准而临时关掉，及其美国企业好像因为台美关联而钟爱tsmc。据报道，一些必须半导体材料代工企业的美国无生产商愈来愈不愿意与三星签定长期性协议书，由于韩与中国和美国都维持着双重外交关系，因而供应链管理遭受政治事件影响的风险性更高。
因此tsmc毫无疑问会运用这一优点进一步扩张它与竞争者中间的技术性差别。此外，tsmc期待在2023年前资金投入1000亿美金，以处理半导体材料紧缺难题，而三星正在尝试根据加速基本建设P3加工厂来处理这一难题。

相关评论 (0条)

暂无任何评论，欢迎您点评！

我要评论