外国媒体：iPhone、微软公司等互联网巨头规定美国政府部门出示芯片制造补助

发布时间：2021-05-12 21:44:01发布人：日新博客

5月12日信息，据海外新闻媒体，自2020年第三季度至今，集成ic紧缺难题就变成半导体业的基调，缘故是新冠肺炎疫情期内愈来愈多的人在家办公和学习培训，造成销售市场对智能机和电脑上中应用的集成ic等各种半导体材料商品的要求提升。
美国科技有限公司正感受到集成ic紧缺的工作压力，她们正协同起來，期待把大量的生产制造送到美国。如今，美国只占全世界芯片制造生产能力的12%，而新创建或改建的加工厂总数猛增既能够 提升这一占比，又可以降低美国对国外生产制造的零部件的依靠。
据外媒报道，iPhone、微软公司、Google、亚马逊云服务项目（AWS）、intel、AMD、高通芯片、三星、AT&T、思科交换机、美国通用电气、hp惠普公司、Verizon等企业建立了一个新的劝谏团队，向美国政府部门施加压力，规定得到芯片制造补助。
当地时间周二，这一被称作“美国半导体材料同盟”（Semiconductors in America Coalition）的劝谏团队规定正当程序为2020年稍早根据的《美国集成ic法令》（CHIPS for America Act）出示资产。据了解，美国美国总统拜登已规定美国国会为该法令出示500亿美金资产，以推动芯片加工。
2020年3月底，美国政府部门明确提出了一个2万亿美金的巨大基础设施方案，在其中就包含号召出示500亿美金的资产，专业用于适用美国当地半导体产业。
现阶段，集成ic紧缺难题已对全世界汽车企业导致冲击性，其根本原因是汽车企业与消費电子产业角逐集成ic供货等众多要素。
2020年4月12日，美国政府部门曾与好几家企业管理人员举办了商谈，探讨早已危害到美国汽车制造业的全世界半导体材料紧缺难题，以促进拜登政府部门2万亿美金的基础设施建设方案。
那时候，来源于高新科技、集成ic和汽车制造业的19名管理层参与了网上高峰会，在其中包含AT&T、Dell、福特汽车、通用汽车公司、Stellantis、intel、Northrop Grumman等企业的CEO。
现如今，据外媒报道，美国汽车工业团队早已向美国政府部门施加压力，规定他们保证 汽车工厂的集成ic供货。
前不久，两位知情人人员称，美国商务部长克里斯提娜·雷蒙多（Gina Raimondo）方案于5月20日与受全世界半导体材料紧缺危害的公司召开会议，探讨造成限产的集成ic紧缺难题。
内部人士称，应邀参与本次大会的企业将包含通用汽车公司、标致汽车、intel、tsmc、三星电子、Google、amazon，及其由菲亚特汽车菲亚特（FCA）和标致雪铁龙集团公司（PSA）合拼而成的Stellantis。（小兔子）

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