内部人士：三星电子美国新创建集成ic加工厂方案有希望月底发布

发布时间：2021-05-19 20:30:01发布人：日新博客

5月17日信息，据海外新闻媒体，2020年1月份，曾有报导称三星电子在考虑到追随着tsmc的步伐，在美国项目投资170亿美金，再建一座芯片制造加工厂。
尽管外媒报道三星电子考虑到在美国新创建一座集成ic加工厂现有一段时间，但三星层面还未发布有关的方案。
而韩媒全新引证内部人士的表露报导称，三星电子在美国新创建一座集成ic加工厂的方案，很有可能在本月底发布。
内部人士表露三星电子在美国新创建集成ic加工厂的方案，很有可能在月底发布，是由于这周将有一个高級其他韩访问团前去美国，在当地时间周五同美国层面的工作人员在美国华盛顿会面，三星电子副理事长、联席会CEO金奇南是访问团的组员，金奇南也是三星电子集成ic业务流程的责任人，内部人士预估他在同美国层面的工作人员会面以后，很有可能明确办厂的方案。
三星电子是现阶段世界最大的数据存储器生产商，也是第二大集成ic代工商局，在美国的集成ic代工生产顾客包含高通芯片、英伟达显卡等。
此后前的报导看来，三星电子考虑到在美国新创建的集成ic加工厂，将项目投资170亿美金，弗吉尼亚州、俄亥俄州及美国纽约州是办厂的潜在性地址。

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