Gartner预测分析全世界集成ic供货紧缺将不断到2020年二季度

发布时间：2021-05-20 22:38:00发布人：日新博客

5月18日信息，信息科技科学研究和咨询管理公司Gartner预测分析，全世界半导体材料供货紧缺将在全部2021不断并在2022年第二季度修复至一切正常水准。
Gartner顶尖科学研究投资分析师Kanishka Chauhan表明：“半导体材料供货紧缺将比较严重搅乱供应链管理并将在2021年牵制多种多样电子产品的生产制造。集成ic代工企业已经提升集成ic的价钱，而芯片公司也因而提升机器设备的价钱。”
最开始发生集成ic供货紧缺难题的机器设备关键包含电池管理、显示系统和微处理器等，这种机器设备在5.5英寸集成ic代工企业的传统式连接点上生产制造，其供给量比较有限。如今，供货紧缺难题已拓展至别的机器设备，并且基钢板、焊线、无源器件、原材料和检测等集成ic代工企业之外的供应链管理阶段都发生生产能力受到限制和供货紧缺难题。这种产业链均已高宽比商业化，因而在短期内内几乎不具有积极主动项目投资的协调能力/工作能力。
大部分类型的机器设备供货紧缺预估将不断到2022年第二季度（见图一），而基钢板生产能力限定很有可能会增加到2022年第四季度。
图一、Gartner库存量指数值半导体材料供应链管理跟踪——2021年至2022年全世界半导体材料库存量指数值变化预测分析
注：2021年第一季度为实体模型预计，实际数据信息很有可能会依据生产商在2021年第二季度汇报的具体经营情况而产生变化。2021年第二季度至2022年第四季度指数值条仅代表专一性预计。
来源于：Gartner（2021年5月）

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