荣耀与高通芯片深层协作第一步 荣耀50系列产品配用骁龙处理器778G

发布时间：2021-05-22 21:36:00发布人：日新微博

5月19日，高通芯片在5G高峰会上发布全新升级骁龙处理器778G移动应用平台，公布将为荣耀将要公布的高档型号给予适用。而在合作方赠言中，荣耀产品系列首席总裁方飞也是确立表明：荣耀50系列产品将配用骁龙处理器778G移动应用平台，意味着荣耀与高通芯片深层协作迈开了关键的第一步。
骁龙处理器778G
随着单独后在商品合理布局及供应链管理层面拥有更高使出室内空间和随意，新荣耀正踏入全新升级新征程。2020年1月荣耀V40新品发布会，荣耀CEO赵明便表露已修复与高通芯片的协作，谈起与高通芯片协作赵明表明：“从荣耀将来技术性发展趋势和挑选看来，大家会与合作方做深层的藕合，会参加到合作方对将来集成ic的整体规划和设计方案中，把大家对商品的设计构思和要求融进到集成ic解决方法的设计方案中”。这也是荣耀相较其他品牌手机在供应链管理协作方面所具有的独家代理优点与工作能力。而此次释放出来的信息，说明彼此已进到更深层的协作环节。
知名品牌单独以后，荣耀承揽了“华为公司管理体系最高品质的财产”，包含最优秀的加工工艺、架构模式等技术性，还有着全国各地4大研发中心，100 个业内顶尖试验室，对集成ic、系统软件、通讯等技术性拥有深层的了解和开发设计工作经验。在研发投入上，荣耀也是首屈一指，荣耀老总万飚先前表露，2021年荣耀将在产品研发上资金投入十亿美元。
骁龙处理器778G
恰好是借助于本身技术水平和积淀，荣耀可以进一步开发设计骁龙处理器移动应用平台的特性发展潜力，比得上同配备同行手机上有着更强的特性主要表现。而高通芯片此次主要表现出荣耀的信赖和适用，不仅是看好其无尽发展前景，也是对荣耀协作同创核心理念的深层认可，可以说它是一次双赢的协作，称得上强强联合，可促进彼此在技术性方面进一步发展趋势合作，相信未来朗诵彼此的协作也会更为的密切，能够更好地服务项目全世界顾客。
做为荣耀与高通芯片深层藕合、协作同创的第一款商品，配用骁龙处理器778G的荣耀50系列产品，显而易见可能把荣耀本身有着的系统软件校准、信息系统集成及其深层次最底层发掘的关键技术工作能力，与骁龙处理器778G具有的强劲5G、影象、AI主要表现紧密结合。这款定坐落于领域艺术美学设计方案榜样的手机上商品，毫无疑问已变成今年夏天最非常值得希望的炸街爆品，让我们一起逐渐倒数计时吧。
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