屹唐半导体材料进行第一期上市辅导，2016年曾三亿美金回收美国硅谷半导体公司创中国第一例
发布时间：2021-05-23 22:03:01发布人：日新微博
2025年中国半导体材料自有率预估为19.4%。
据IPO早知信息，北京市屹唐半导体材料科技发展有限责任公司（下称“屹唐半导体材料”）同光大证券证劵于2021年1月签定上市辅导协议书，并在北京证监局办理备案，拟在科创板上市主板上市。但直到5月18日证监局才公布其指导备案号及第一期辅导工作汇报。
天眼查App表明，在2018年进行由亦庄国投项目投资的A轮股权融资后，屹唐半导体材料于2020年又相继得到三次股权质押融资，投资人包含金浦投资、招银国际资产、今日资本、IDG资产、深创投、基石资本、元禾控股和新鼎资产等。
现阶段，北京市屹唐盛龙半导体产业项目投资管理中心为屹唐半导体材料较大 公司股东，持仓45.05%；最好第一持仓有限责任公司和海松不凡有限责任公司分列二三位，持仓9.87%和7.21%。
而从股份透过图看来，北京经济技术开发区财政局审计局根据对亦庄国投100%的控投以及他间接性持仓，为屹唐半导体材料疑是实控人，持仓45.37%。
来源于：天眼查App
创立于2015年的屹唐半导体材料是一家半导体材料新产品开发商，关键为12英寸芯片加工公司给予干式除胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、迅速热处理工艺（RTP）、ms级迅速热处理工艺（MSA）等设备及应用计划方案，其关键顾客包含位居全世界前十的集成ic生产商。
屹唐半导体材料老总杨永政另外也为亦庄国投老总。2016年5月，亦庄国投根据屹唐半导体材料以约 3 亿美金的总价格，取得成功回收了总公司坐落于美国美国硅谷的半导体行业企业 Mattson Technology Inc.。它是中国资产取得成功回收国际性半导体行业企业的第一个实例。
当今，全世界正历经集成ic生产能力紧缺的窘境，危害已蔓延到到手机上、车辆、家用电器等很多行业，驱动器集成ic生产商积极主动提产。
2020年美国公布对于集成ic领域的出口管制限令，规定美国半导体技术、机器设备服务提供商先要向国家商务部申请办理许可证书，随后才可以向中国生产商出口商品。这一限令早已对内地生产商销售业绩造成危害。
据新闻媒体，以内地晶圆代工水龙头中芯为例子，数据信息表明，2020年10月至12月该企业14/28nm集成ic销售总额占有率从7-9月的14.6%下降至5%。
但是中国政府部门在帮扶当地半导体产业发展趋势上已发布多种现行政策。
2021年3月1日国务院新闻办公室举办的新品发布会上，工业生产和信息化管理部党组组员、高级工程师、发言人田玉龙表明，整体看来，集成ic产业发展规划遭遇机会，也遭遇挑戰，必须在全世界范畴内提升协作，一同打造出芯片产业链，使它更为身心健康可持续发展观。
据市场调研组织IC Insights2020年1月公布的数据信息，到2025年，中国半导体材料自有率或为19.4%，小于先前预估。2020年IC Insights公布的预测分析中，到2024年中国半导体材料自有率或为20.7%。
据了解，IC Insights 全新预测分析的19.4%半导体材料自有率中，约一半来自于中国台湾企业tsmc、及其韩国企业SK海力士和三星在中国的分公司，中国内地生产商的自有率约在10%。（后台管理回应“招股说明书”获得受欢迎IPO企业招股说明书）
文中先发于微信公众平台：IPO早知。文章属创作者个人见解，不意味着和讯网观点。投资人由此实际操作，风险性请自担。
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