AMD Zen4关键点泄漏：5nm 7nm混和、集成化RDNA2 GPU
发布时间：2021-06-06 20:31:06发布人：日新微博
苏妈近日确定，5nm Zen4构架的amd锐龙、霄龙处理器都将在2020年出场，而在哪以前，今年年底并不是Zen3 ，便是Zen3穿背心。
外国媒体公布了一份AMD会员资料，时间2020年3月，列举了Zen4构架第一款锐龙处理器“Raphael”(弗朗切斯)的具体情况，预估可能取名为锐龙7000系列产品。
它仍然选用chiplest小ic设计，测算关键与I/O分离出来，各自称为CCD、CIOD3，生产制造加工工艺分别是tsmcN5 5nm、N7 7nm。
CCD一部分编号“Durango”，每一个数最多8关键16进程、32MB三级缓存，和如今的Zen3彻底一样，2个构成数最多16关键32进程、64MB三级缓存。
以前有信息称AMD在检测24关键型号规格，但是不是发布还需要看各层面状况。
另外新手入门型号规格会集成化GPU，总算升級到RDNA2构架，但实际规格型号配备未确定。
总体选用AM5封裝插口，热设计功耗层面中高档桌面上型号规格45-105W，比如今下挫20W，笔记本型号35-65W，比如今上探20W。
另一张幻灯片图片展现了RaphaelCPU的内部构造。
CCD、CIOD3中间根据新的GMI3系统总线互相连接，后面一种集成化新的内存控制器(DDR5)、GPU图形核心。
过去的amd锐龙APU全是soc芯片设计方案，这将是第一次选用chiplet多ic设计。
最终是Raphael服务平台框架图，确定再次适用PCIe 4.0，安全通道总数从24条提升到28条，在其中16条分到独显、4条联接PCIe/SATA SSD、4条联接主板芯片组(600系列产品)以后再拓展适用网口、读写器、Wi-Fi(手机蓝牙)、USB、电脑硬盘、电脑光驱这些。
但是令人费解的是，以前叫法称Zen4构架不容易再兼容DDR4，但这儿图上仍然标明DDR4，并且插口或是AM4，不清楚是错写或是回事。
再往后面的Zen5构架的amd锐龙8000系列产品，也是有信息传来，tsmc3nm加工工艺，另外集成化Zen2D构成尺寸关键混和构架，数最多8 4的组成，并有新的缓存文件管理体系、运行内存分系统。
#AMD#CPUCPU#Zen 4
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