信息称tsmc正考虑到在美国修建第一家集成电路芯片加工厂

发布时间：2021-06-13 14:26:10发布人：日新微博

新智元讯 中国北京时间6月11日夜间信息，据报道，tsmc正考虑到在美国再建一家优秀半导体设备加工厂。这一举动也致力于回应美国政府部门将大量高新科技供应链管理带到当地的心愿。
报导称，该新加工厂将开展集成电路芯片，应用优秀技术性将不一样种类的半导体材料集成化到芯片上。这将是tsmc在当地销售市场之外的第一个该类设备。
当今，tsmc早已在俄亥俄州凤凰城基本建设其在美国的第一家集成ic生产厂，预估项目投资120亿美金，于2024年建成投产。该加工厂将生产制造5纳米芯片，也是现阶段最优秀的一代半导体材料。
三位知情人人员称，tsmc遭遇着在美国提升生产能力的工作压力，而美国销售市场占tsmc营业收入的62%。
实际上，在俄亥俄州凤凰城加工厂动工以前，tsmc就早已在考虑到潜在性的扩大。上月有报导称，tsmc方案在俄亥俄州数最多基本建设6座集成ic加工厂，而凤凰城集成ic加工厂仅仅在其中的一个。
知情人人员称，尽管凤凰城加工厂方案每个月生产制造2万片硅晶圆，但这一数据很有可能会升高到十二万片。当今，tsmc仅有四家加工厂，月生产量超出十万片，都是在当地台湾省。
tsmc回绝就是不是方案在美国创建集成电路芯片厂发帖子，但企业CEO魏哲家4月份曾表明，tsmc早已得到了一大块土地资源，并表明有可能进一步扩大。
知情人人员称，tsmc方案中的美国封裝加工厂将涉及到其全新的三维层叠技术性，将不一样作用的集成ic分配在一个封裝中。
除此之外，tsmc仍在台湾省苗栗市基本建设一座优秀的集成电路芯片设备，该加工厂将于2022年建成投产。
昨天也有四位知情人人员称，tsmc正考虑到在日本熊本县（Kumamoto Prefecture）修建其日本的第一家芯片制造加工厂，这一举动恰逢日本的政府督促公司扩张其日本的半导体材料生产制造之时。
知情人人员称，tsmc熊本加工厂的基本方案是，修建一座12英寸的圆晶加工厂，可以在不一样的生产工艺中间转换，包含28纳米技术和16纳米技术生产工艺。

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