中国芯片生产能力匮乏 工程院院士表态发言：还需要再去八个中芯
发布时间：2021-06-15 19:16:00发布人：日新微博
从上年第三季度到现在，全世界半导体业生产能力焦虑不安类似不断了一年了，一部分集成ic早已价格上涨三五倍，交货时间长达数十周乃至一年之上，比较严重危害了好几个领域的发展趋势。
在此次生产能力焦虑不安及价格上涨的全过程中，中国半导体业由于缺乏生产能力，尤其是高档集成ic生产能力，受到的危害更比较严重，集成ic价格上涨产生的盈利都流入了tsmc、三星、高通芯片、NVIDIA、Intel、AMD等企业手上了。
处理半导体材料供货难题，中国的半导体材料生产能力或是匮乏的，必须再次扩张芯片加工基本建设。
“2021全球半导体材料交流会”上，中国科学院院士、浙大微结构电子器件学院教授吴汉明也提到了中国集成ic生产能力的难题，他觉得中国还必须再基本建设八个中芯的集成ic生产能力。
中芯现阶段是中国第一大、全世界第五大晶圆代工厂，依据该企业Q1一季度的财务报告，1-3月份等效电路圆晶生产能力是54万片圆晶/月，八个中芯的生产能力便是432万片圆晶/月，一年的集成ic生产能力达到五千万片晶圆之上。
月生产能力超出400万圆晶听上来许多，可是在全世界半导体材料大佬中还算不上浮夸，依据ICinsights的统计分析結果，截止2020年底，三星的月生产能力是306万圆晶/月，tsmc也是有272万圆晶/月，美光、SK海力士、飞利浦分别是193万圆晶/月、179万圆晶/月、160万圆晶/月，加起來超出1000万圆晶/月，他们五家就占了全世界54%的半导体材料生产能力。
由此来看，就算中国的生产能力再增八个中芯的规模，占全世界的总生产能力也就是20%上下，充分考虑别的生产商将来两年也会巨资提高生产能力，这一占比事实上还会继续更低。
在全世界半导体材料销售市场上，中国一个销售市场耗费的市场份额就占到1/3上下，现阶段的生产制造及市场销售占比是失调的。
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