为推动美国半导体业发展趋势,赚取国际性的发展战略优点,继上星期520亿美金集成ic领域开支提案以后,当地时间周四(17日),六名美国议员构成的跨党派工作组再明确提出一项提案:为半导体材料加工制造业项目投资给予25%的税收抵免
依据周四的两党提案,税收抵免将适用生产制造机器设备项目投资和生产制造设备的基本建设项目投资,法令还包含对芯片制造和生产制造集成ic所需专业设备的鼓励对策。
该法令是美国提升 中国集成ic供货作出的全新勤奋,以解决全世界集成ic紧缺导致的车辆和消費电子设备生产制造终断的难题。
本月稍早,美国上议院根据了一项加强当地集成ic领域竞争能力的一项法令:上议院以68票赞同、32票抵制的結果准许了520亿美金的开支,用以提升美国在半导体材料和通讯产品层面的生产制造和科学研究,在其中20亿美金用以汽车企业应用的集成ic。
美国商务部长克里斯提娜·雷蒙多(Gina Raimondo)上月表明,520亿美金能够 令美国新创建七到十家半导体材料加工厂。他预估政府部门资产将在芯片加工和科学研究上,造成“1500多亿美元”的项目投资。
tsmc(TSMC)、西班牙集成ic生产商NXP Semiconductors NV、及其intel和美光科技等在美企业都是有很有可能获益。
跨党派工作组周四沒有马上给予新提议的成本费估计。但适用人员强调,美国在全世界半导体材料和微电子技术商品生产制造中的市场份额已从1990年的37%降至12%。
上议院财政局联合会现任主席Ron Wyden表示,美国不能允许国外再次把美国加工制造业吸引住到国外,“这将提升大家经济发展的风险性,让美国职工丧失高薪职业。”
"此项新法案将进一步协助美国生产商在当地生产制造集成电路芯片,以防止这类(集成ic)紧缺再次出现。"该法令的一同发起者、民主党派议员Debbie Stabenow在一份申明中称。申明还表明,将为中国半导体材料加工制造业给予“有效且有目的性的鼓励对策”。
美国半导体产业研究会夸赞该建议,称将"提升中国芯片加工和科学研究,这对美国造就学生就业、国防安全、基础设施建设和半导体材料供应链管理尤为重要"。
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