格芯公布在马来西亚基本建设新芯片加工 项目投资超出40亿美金

发布时间：2021-06-23 21:31:08发布人：日新微博

6月22日信息，据海外新闻媒体，今年初逐渐的集成ic紧缺困惑了车辆、消費电子设备等好几个领域，集成ic代工商局也在提升生产能力，以减轻集成ic供货焦虑不安，力积电等集成ic代工商局，也已公布新创建芯片加工，提升生产能力。
而在力积电以后，先前有信息称已经筹划IPO的集成ic代工商局格罗方德（格芯），也已公布将新创建一座芯片加工。
格芯将新创建一座芯片加工，是她们今天在官方网站公布的，她们将在马来西亚产业园区基本建设新芯片加工，这一芯片加工早已开工。
格芯官方网站的信息内容还表明，新芯片加工将变成马来西亚最优秀的半导体材料生产厂，并提高格芯给予功能丰富的频射、仿真模拟开关电源、非易失性储存器解决方法的工作能力。
新芯片加工完工以后，格芯将提升23000平米的净化室和新的行政部门公司办公室，新芯片加工将造就1,000个新的高使用价值岗位，工程项目竣工以后，格芯每一年将提升45万片晶圆的生产量。
格芯官方网站的信息内容还表明，新芯片加工现阶段早已在建设中，方案在2023年建成投产，加工厂的项目投资超出了40亿美金。

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