华为公司关联企业项目投资强一半导体材料，后面一种业务范围含集成电路芯片等

发布时间：2021-06-24 20:32:10发布人：日新微博

天眼查APP表明，6月21日，强一半导体材料（苏州市）有限责任公司产生公司变更，增加华为公司关联企业深圳市哈勃高新科技项目投资合伙制企业（有限合伙企业）为公司股东，与此同时企业注册资金由6594.三万元RMB升至7316.五万元RMB，增长幅度约10.95％。
天眼查信息内容表明，强一半导体材料是一家集成电路芯片圆晶测试探针卡经销商，公司成立于2015年，法人代表为周明，业务范围包括：产品研发、生产加工、生产制造、市场销售：半导体材料商品、集成电路芯片检测设备、计算机技术；集成电路芯片、射频连接器、汽车继电器的市场销售及售后维修服务等。

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