tsmc6nm EUV受欢迎 高通芯片、MTK、紫光展锐接单5G集成ic

发布时间：2021-06-24 21:14:10发布人：日新微博

作为全世界第一大晶圆代工厂厂，tsmc在先进工艺上名列前茅别的敌人，如今高通芯片、MTK及紫光展锐都是在抢着提交订单，三家企业集团旗下的5G集成ic都需要上6nm EUV加工工艺。
tsmc的6nm加工工艺根据7nm工艺改善而成，设计方案上是彻底兼容的，多了一层EUV加工工艺，集成ic相对密度提高了18%，功能损耗减少了8%，特性提高也不显著了。
在全世界手机处理器销售市场上，海思芯片、三星主要是自产自销自购，出口的非常少，对外开放公布供应的主要是高通芯片、MTK，在今年的还多了紫光展锐，她们都是有6nm加工工艺的5G集成ic，例如天矶1200/1100、骁龙处理器778G及唐古拉T770，但是T770的交货速度比较慢了一些，要到7月份才可以发售。
展锐T770称为是“全世界第一款全情景遮盖提高5G基带芯片”，适用8GHz下列频率段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通手机、双卡双5G、EPS下降、VoNR高清语音视频聊天等优秀规范和技术性，SA方式下滑最高值速度可超出3.25Gbps，提交则可以达到1.25Gbps。
与此同时，它还适用5G NR TDD FDD载波聚合(均值下滑最高值速度提高30％)、3.5GHz 2.1GHz频率段上行下行解耦(遮盖半经提高100％)、3.5 2.1GHz非常上行下行(近点最高值速度提高60％)、5G非常发送等，可处理加强型VR、4k高清/8K超高清视频直播间等业务流程必须更高上行带宽的困扰。
特性层面，展锐T770集成化了八个CPU关键，包含四个A76、四个A55，与此同时集成化四个Mali-G57 GPU图形核心，运行内存适用2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，储存则适用eMMC 5.1、UFS 3.0。
此外，它也有新一代的功耗低设计方案构架、根据AI的智能化调整技术性，再再加上SoC多模光纤结合、6nm EUV统一，对比外挂软件5G计划方案能耗等级全方位获胜，一部分数据信息业务场景下功能损耗减少高达35％。
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