天亮之前的黑喑？intelCEO：集成ic紧缺将在第三季度触及到底部

发布时间：2021-06-27 21:29:16发布人：日新微博

当地时间周五，intelCEOPat Gelsinger表明，半导体材料紧缺将在今年下半年触及到底部，以后会逐渐转好。
从上年逐渐的半导体材料困境早已危害到包含车辆和消费电子产品以内的众多领域，众多专业人士和投资分析师广泛认为这次困境会不断多年之久，但针对什么时候迈入大转折并沒有统一的观点，而Gelsinger则表明，他不觉得集成ic领域要到2023年才会打开修复脚步，“缺芯”困境将在今年下半年触及到底部，而在状况转好以前，许多领域的窘境会进一步恶变。
新冠肺炎疫情期内的封禁对策更改了很多人的工作中和生活习惯，尽管加速了智能化的过程，但半导体业的生产能力却沒有明显增强，因而没法所有消化吸收增加的大量订单信息。
做为世界最大的集成ic生产商，intel绝大多数销售总额都来源于PC和网络服务器上的CPU，这种对大数据中心和企业网络来讲尤为重要。Gelsinger表明，和别的将生产制造外包的公司对比，intel有自身的加工厂，因此在生产能力上面有一定优点，但别的电脑上构件的供货却不够。
Gelsinger曾预测分析，半导体业将迈入长达十年的优良提高市场前景。自在今年的2月就任intelCEO至今，Gelsinger姿势不断，不但公布将耗资200亿美金在美国俄亥俄州创建集成ic加工厂，还方案远赴欧洲地区在本地办厂。先前，法国巴伐利亚州经济部长Hubert Aiwanger表明，该州正与intel就创建集成ic加工厂开展商谈。Gelsinger自己亦曾表明，法国是intel的总体目标备选之一。

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