斩获全世界一半EUV光刻技术 tsmcA15、Zen4生产能力暴增

发布时间：2021-06-27 21:49:16发布人：日新微博

做为世界最大的晶圆代工厂，tsmc在先进工艺及生产能力两层面全是NO.1优点，因此不愁订单信息，只是是EUV光刻技术就拿到全世界50%的市场份额，伴随着iPhoneA15、M1X、M2及其AMD Zen4集成ic相继批量生产，EUV生产能力还要暴发了。
tsmc从7nm逐渐应用EUV加工工艺，但是7nm EUV加工工艺生产能力较低，仅有华为公司麒麟990规模性应用了，iPhoneA13或是7nm增强版加工工艺。
从5nm工艺逐渐，tsmc先进工艺全程应用EUV加工工艺，并且运用水平加重，2020年也有3nm加工工艺，会进一步运用EUV光刻技术。
因为EUV光刻技术一台市场价达到1-1.五亿美金，高档型号规格高些，综合性出来类似要十亿RMB一台，tsmc的项目投资也逐渐提升，在今年的资本开支就需要提高到300亿美金，下面的三年累计资金投入1000亿美金。
砸钱、砸机器设备以后，tsmc的EUV生产能力今年下半年逐渐暴发，在今年的5nm生产能力将是2020年的二倍之上，2023年5nm及改良版的4nm加工工艺生产能力则是2020年的4倍之上。
在今年的的5nm工艺批量生产的主要是iPhoneA15挪动CPU，也有M1X、M2电脑处理器，MTK的下一代旗舰级集成ic天矶2000系列产品，2020年还会继续有AMD的Zen4CPU添加，订单信息充裕。
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