美国国家商务部催促美国国会8月散会前贯彻落实520亿美金集成ic扶持资产

发布时间：2021-06-30 21:11:00发布人：日新微博

美国东部时间周一（28日），美国商务部长克里斯提娜·雷蒙多(Gina Raimondo)督促美国美国国会在8月散会前，贯彻落实政府部门520亿美金半导体材料生产制造和科学研究资产的扶持方案。
美国上议院在6月8日以以68票赞同、32票抵制的結果准许了520亿美金的开支，用以提升美国在半导体材料和通讯产品层面的生产制造和科学研究，在其中20亿美金用以汽车企业应用的集成ic。
“它是尤为重要的，也是必需的，希望她们能尽早进行此项工作中，最好是要在8月散会前进行。”美国商务部长雷蒙多周一接纳新闻媒体访谈时表明，参众两院释放出来的数据信号也说明，她们全力支持在短期内内进行此项工作中。
当今，全世界集成ic紧缺难题已驱使世界各国汽车企业和消費电子设备商大幅度减少生产量。
雷蒙多表明，她看不出来参众两院领导人员对半导体材料扶持方案有哪些重特大矛盾。但是她表明，现阶段还不清楚美国国会将运用哪些方式准许此项半导体材料资产。
雷蒙多称，她准备尽早就与众议院议长南希·佩洛西(Nancy Pelosi)探讨集成ic资产难题。
雷蒙多表明，“我只是想督促她采用一切相应措施，让参众两院尽早准许（此项资产）。”但她认可，参众两院将“期待在这些方面打上自身印记”，不大可能简易地准许上议院此项法令——《二零二一年美国自主创新和市场竞争法令》。
当被问到美国政府部门是不是会引证《国防生产法案》来加速该国芯片加工时，雷蒙多表明，现阶段工作重点或是美国国会的资产准许行動，她觉得“它是大家如今要走的路”。
在今年的5月，雷蒙多表明，她预估政府部门扶持资产将在芯片加工和科学研究层面，造成“超出1500亿美金”的项目投资——包含区政府、美国联邦政府和民营企业捐助——并很有可能新创建七到十家半导体材料加工厂。
雷蒙多称，她的单位必须建立精英团队来解决和分派集成ic资产，资产及时后，还必须時间修建加工厂。她表明，早期提前准备時间必须好长时间，方案实际上早已应当开始了。
为推动美国半导体业发展趋势，赚取国际性的发展战略优点，继520亿美金集成ic扶持方案以后，六名美国议员构成的跨党派工作组当月17日再明确提出一项提案：为半导体材料加工制造业项目投资给予25%的税收抵免。

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