日前三星协同Synopsys公布3nm GAA加工工艺早已流片取得成功,它是全世界第一个GAA晶体三极管加工工艺流片,实际意义重特大。
殊不知三星并沒有表露3nm GAA加工工艺什么时候批量生产,它是最重要的一部分。
日前有投资分析师引证高通高管以前的一个表态发言,觉得2023年才会出现3nm GAA加工工艺的集成ic面世,但更实际的时间点是2024年,也是说要到三年后才动能产。
三星早在2019年发布3nm GAA加工工艺的PDK标准时就表明,预估3nm GAA加工工艺会在2020年底试生产,2021年批量生产——如今看来,三星太开朗了,3nm GAA加工工艺改档了三年時间。
往好的层面看,3nm加工工艺用上GAA晶体三极管技术性以后,转变 或是非常值得希望的,与5nm生产制造加工工艺对比,3nm GAA技术性的逻辑性总面积高效率提升了35%之上,功能损耗减少了50%,特性提升了约30%。
噩耗是,三星3nm GAA加工工艺倘若拖到2024年才动能产,那时tsmc的2nm加工工艺也类似批量生产了,一样用到了GAA晶体三极管技术性,三星超过tsmc的心愿也许要接到严厉打击了。
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