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国内生产制造的过程势在必行!章建华:加速集成ic控制模块、特高压输电直流电防水套管等国产化替代

发布时间:2021-06-30 21:56:00发布人:日新微博

30日信息,我国能源局局长章建华发文称,切实科学研究供电系统融入高占比新能源技术连接的重要运作控制系统,探寻源、网、荷、储灵便运作和安全性共治,提升“双高”供电系统新能源问题集中处理技术性途径。推动电力安全生产关键技术和重要武器装备科学研究科技攻关,加速集成ic控制模块、特高压输电直流电防水套管等国产化替代,合理处理“受制于人”难题。全力执行“机械自动化换别人、自动化技术减人”,从源头上清除安全事故风险性安全隐患。
今天,电子元器件版块低开高走走,股票普涨。股票盘面上,截止发表文章,中芯国际概念板块上涨幅度3.32%、第三代半导体板块上涨幅度2.77%、被动元件上涨幅度2.71%、半导体板块上涨幅度2.41%、中国芯片上涨幅度2.27%上涨幅度居前。
中国的半导体业市场前景是浩瀚星辰,但现阶段的状况是丝血悲催。
中国与美国之战,简言之便是美国卡大家的新科技产业链的颈部,尤其是半导体材料行业。中芯订了N年的EUV光刻技术如今还没有个信息,基本上也就那般了。
终究半导体材料这东西,是西方国家创造发明的,它是大家的先天性的不够。现况终究了大家,还只有悲催的追逐,小型微利企业、不挣钱乃至年年亏本,可是大家迫不得已,只有那样,不然就脱队了,你连别人身影都找不着。
依据SEMI数据信息,2019年全世界机器设备销售市场销售总额做到598亿美金,同比增加-7%。2019年全世界半导体行业的市场容量依照地区区划,中国内地占22.1%,中国中国台湾占21.1%,接着是韩的20.5%,美国的15.2%,日本国的8.0%。
全世界关键半导体行业水龙头企业垄断性了中国绝大多数销售市场:
中国圆晶生产线CMP机器设备市场竞争布局:应用材质约占60%-70%,与全世界市场占有率70%非常。
当地圆晶生产线CVD市场竞争布局:应用材质、Lam Research、TEL、Kosusai占有核心。
中国圆晶生产线PCD市场竞争布局:应用材质垄断性83%的销售市场PVD销售市场。
中国圆晶生产线离子注入机器设备市场竞争布局:Lam Research占52%。
中国圆晶生产线——清洗机械:Lam、TEL、DNS累计占74%。
中国圆晶生产线——离子注入:AMAT与Axcelis累计占有率69%。
中国圆晶生产线——光刻技术:ASML占75%,当地生产商占2%。
不容置疑,现阶段中国产业链局势前所未有不容乐观,大国关系是当今社会最重要的战略伙伴关系,乃至是沒有“道德底线”的。在逆全球化中,中国或是高宽比依靠国际性供应链管理的产业链。
从总体上,机器设备、零部件和原材料是集成电路芯片中最具战略、基本性和战略重点的一部分,但中国集成电路芯片产业链在这里三层面存有许多薄弱点,每一个薄弱点都是会被运用来“受制于人”。
本次能源局局长章建华出文称加速集成ic控制模块国产化替代,是势在必行也是处理“受制于人”难题合理方法,是大家国内生产制造的过程又一次催促。除此之外,特高压输电层面技术性大家一直领跑全世界,加速提升“双高”供电系统新能源问题集中处理技术性途径,是从源头上清除安全事故风险性安全隐患。

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