Intel CEO尼克松总统：全方位相拥EUV光刻技术、会出现重特大加工工艺升級

发布时间：2021-07-06 21:52:00发布人：日新微博

在10nm连接点Intel的进展比预估晚了很多年，非常大一个缘故跟EUV光刻技术相关，Intel以前一直觉得EUV技术性不成熟，因此 她们在10nm连接点应用了四重曝出加工工艺，批量生产难度系数大，造成10nm加工工艺推迟。
如今Intel的心态发生变化，对EUV光刻技术逐渐高度重视起来了，终究三星、tsmc的EUV加工工艺都批量生产两年了，Intel也将在7nm连接点全方位应用EUV光刻技术，只不过是该加工工艺也改档了，预估2023年才动能产。
在日前参与摩根银行的大会时，CEO尼克松总统表明，Intel将全方位相拥EUV光刻技术，大伙儿可以见到Intel对EUV加工工艺开展几代人重特大改善，大伙儿能见到晶体三极管等级的重特大改善。
从Intel的表态发言看来，她们对EUV加工工艺很有信心，不一样生产商手上EUV加工工艺的充分发挥状况也不一样，Intel这番表态发言暗示着她们会对EUV加工工艺作出重特大改善，乃至能深层次到晶体三极管等级的升級改进。
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