华为公司公布半导体材料有关专利权

发布时间：2021-07-07 17:32:02发布人：日新微博

新智元讯 7月6日早上信息，天眼查App表明，6月29日，华为公司公布“半导体元器件及有关控制模块、电源电路、制取方式”专利权，公布号CN113054010A，申请办理时间为2021年2月。
专利权引言表明，该元器件包含：N型飘移层、P型基极层、N型发射极层、栅压、场截至层和P型集电结层等。以上半导体元器件，能够合理减少IGBT的集电结与发射极中间的泄露电流。

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