Intel称7nm加工工艺Meteor LakeCPUQ3试生产 初次用上多芯片架构
发布时间：2021-09-09 18:44:00发布人：日新微博
2021年对Intel而言出现异常关键，2021年该企业的制造加工工艺总算步入正轨，如今早已传出好几个喜报——10nm成本费大降45%，生产能力也超出了14nm，变成新的主力军，7nm加工工艺进度优良，2023年伴随着Meteor Lake先发。
Meteor Lake是Intel下下下代酷睿处理器，依照整体规划应该是14代英特尔酷睿，中间距着10nm加工工艺的12代英特尔酷睿Alder Lake、13代英特尔酷睿Raptor Lake，后二者应用的是LGA1700扩展槽，Meteor Lake传言是LGA1800扩展槽。
尽管7nm加工工艺跟最开始公布的进展对比也推迟了最少1年，但是这一次的进度非常好，Meteor LakeCPU2021年5月份的情况下早已进行集成ic的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大约是IP控制模块进行设计方案认证环节。
设计方案进行以后，下一步就需要提前准备流片、认证了，Intel工作人员提及Q3一季度7nm的Meteor LakeCPU便会在第一条7nm生产流水线试生产（代表着最迟但是2个月時间），自然这或是很初期的工程项目试品，详细情况还没什么信息内容。
7nm加工工艺会是Intel的一次攻坚战，尽管2023年批量生产的情况下同行早已有5nm、3nm加工工艺了，可是Intel的7nm加工工艺晶体三极管相对密度做到了1.8亿晶体三极管每平方毫米，技术实力追上tsmc的5nm、三星3nm加工工艺。
针对Meteor LakeCPU，除开7nm加工工艺以外，此次还会继续用上Foveros 3D封裝技术性，里边会集成化不一样加工工艺的IP核心，这也是Intel初次在流行桌面处理器用上多集成电路芯片技术性，之前的强力胶多核仅仅简易的2D封裝，现在是3D封裝多集成ic构造了。
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