建得多 还划算！意法半导体先发进行200mm炭化硅晶圆

发布时间：2021-09-11 19:54:04发布人：日新微博

半导体材料大型厂意法半导体今日公布，坐落于德国的北雪平加工厂，早已取得成功生产制造出第一批200mm(8英尺)的碳碳复合材料(SiC)圆晶，将用以生产制造下一代电力工程电子芯片的产品原型。
意法半导体表明，这意味着该企业朝向车辆、工业生产顾客的提产方案获得关键的分阶段取得成功，推进了在这里一开拓性技术领域的领导干部影响力，提升 了电力工程电子芯片的轻量和能耗等级，减少顾客获得这种商品的总有着成本费。
碳碳复合材料是一种化学物质半导体器件，与光伏材料对比，本征特点可给予高些的特性、能耗等级，合适纯电动车、工业生产生产制造全过程等关键的高提高电力工程主要用途。
意法半导体在炭化硅晶圆的产品研发上早已资金投入了25年时间，有着70多种专利权，2019年还回收了Norstel，并更名为意法半导体碳碳复合材料企业，得到了碳碳复合材料硅锭生长发育科研开发层面的浓厚累积和沉积。
意法半导体表明，第一批200mm炭化硅晶圆品质上等，危害集成ic合格率、结晶织构的缺点很少。
比照150mm圆晶，200mm圆晶可提升生产能力，可以用总面积扩张基本上一倍，达标集成ic生产量则提升80-90％。
新圆晶能够完成更高效率的电磁能变换，更小、更轻量的设计方案，节约控制系统设计整体成本费，而这种全是决策车辆和工业生产系统软件取得成功的重要主要参数和要素。
新的炭化硅晶圆是在西班牙卡塔尼亚、马来西亚宏茂桥俩家150mm芯片加工进行前工艺流程生产制造的，然后工艺流程生产制造在中国深圳市、西班牙布斯库拉的俩家测封厂开展。
#圆晶#意法半导体

相关评论 (0条)

暂无任何评论，欢迎您点评！

我要评论