韩国媒体：三星美国得州新芯片代工厂开支方案遭遇延迟

发布时间：2022-10-23 22:10:00发布人：科技资讯

10月19日信息，据国外新闻报道，三星在美国得州泰勤市新布局的芯片代工厂的开支方案遭遇延迟。
2021年11月份，三星电子公布将于美国弗吉尼亚州的泰勤市基本建设一座新芯片代工厂，该工厂占地面积超出500万平方，预估项目投资170亿美金，包含厂房建设、设备及设备层面的投入。
完工以后，该工厂将采取前沿的制程工艺生产制造用以移动终端、5G、大数据处理、人工智能技术等方面的优秀处理芯片，目的在于在2024年后半年投入使用。
内部人士称，三星本来准备来年10月逐渐资金投入生产线设备，但这一方案如今已经被延长至来年12月，甚至有可能会进一步延长至2024年，延迟的重要原因取决于近期全世界处理芯片市场疲软。
据了解，三星电子将于得州泰勤市的建设新芯片代工厂，是这个企业在美国的建设第二座芯片代工厂，预计是该企业目前为止最先进工厂。
这一新厂将扩张三星与其它芯片制造商的市场竞争力，主要包括为苹果iPhone生产芯片的tsmc。（狐狸）

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