1月14日信息,据海外新闻媒体,先前,intel曾公布,它将授权委托代工生产合作方代工生产大量商品,但它仍未公布什么企业获得了什么业务流程。
两位知情人人员表明,英特尔计划授权委托tsmc来生产制造其用以个人计算机的第二代独显DG2,期待借此机会抵抗英伟达显卡的兴起。这类集成ic将选用tsmc的一种新芯片制造加工工艺来生产制造,而这类加工工艺并未宣布取名,可是tsmc7纳米技术加工工艺的加强版。
上年7月份,intel表露,因为7纳米技术工艺加工工艺中存有“缺点”,其7纳米技术集成ic将延迟6个月发售。这一延迟时间代表着该企业的7纳米技术集成ic最开始将于2022年发售(本来方案于2021年底发售),也造成intel考虑到将来应用tsmc或三星等外界代工企业来生产制造7纳米技术CPU。
上年12月,intelCEO鲍勃?斯旺(Bob Swan)曾在一次投资人大会上表明,intel将再次是一家集成化机器设备生产商,虽然该企业正探寻从2023年逐渐业务外包商品,由于该企业的7nm工艺存在的问题造成其7nm芯片的上市时间有一定的延迟。
现阶段,intel并未作出最后决策,它仍对自身在最后一刻提升本身生产制造工作能力抱有期待。据了解,该企业预估将于当月作出决策。
2020年对intel而言是艰辛的一年,由于该企业的竞争者AMD用tsmc7纳米材料生产制造的锐龙处理器获得了个人计算机客户。iPhone在最新款MacBook中也放弃了intel的集成ic,继而选用自身的根据ARM的集成ic。
2021年,intel遭遇的较大 难题之一是,该企业将在多多方面上依靠第三方代工企业,如tsmc或三星,来生产制造自身的集成ic。
长期以来,intel一直将其除旗舰级CPU之外的芯片加工业务外包给别的企业,而且是tsmc的关键顾客。
上月,intel集团旗下无人驾驶分公司 Mobileye 的责任人表明,其下一代无人驾驶轿车CPU将再次由tsmc应用 7 纳米技术加工工艺生产制造。
外媒报道称,有关intel将来集成ic发展战略的大量关键点将于2021年1月21日发布。(小兔子)
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