国家工信部部长：现阶段芯片制造等领域出現冒风险和烂尾楼新项目

发布时间：2020-12-03 14:33:56发布人：root

中国工信部部长：现阶段芯片制造等领域出現冒风险和烂尾楼新项目
中国新闻社北京市11月28号来电 (新闻记者 夏宾)“前段时间在钢材、混凝土、电解铝厂等行业存有着反复基本建设和生产过剩，包含太阳能发电等一些新型产业也出現过反复基本建设，现阶段芯片制造等领域也出現了冒风险和烂尾楼新项目。”中国工信部部长王志军28日在京查拉图斯特拉。
当日，由清华举办，清华我国建设规划研究所、清华区域发展研究所筹办的第二届我国建设规划社区论坛举办，王志军在报名参加该社区论坛时作所述表态发言。
王志军说，先前一段时间，新闻媒体曝出了有关集成电路芯片生产制造新项目层面的项目投资导致了重大损失，这必须整体规划和严格监督，另外要见到企业兼并资产重组是公司融合自主创新資源，完成产业化发展趋势和提高竞争能力的合理方式，“这一在国际性上而言，广泛(状况是)公司的扩张全是根据企业兼并资产重组方法完成的。”
前不久公布的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》针对发展趋势战略新型产业明确提出，要激励公司合并资产重组，避免 适度性反复基本建设。
王志军坦言，在这里情况下，对于我国一部分新起公司经营规模小、单一化比较严重、缺乏全世界领跑的有竞争能力的知名企业等突显难题，提议激励根据企业兼并资产重组的聚变效用促进战略新型产业迅速发展趋势。(完)

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