日本Semiconlight与华灿光电签定部分倒装处理芯片专利授权协议书

发布时间：2020-12-05 15:55:59发布人：root

【TechWeb】12月1号信息，据海外新闻媒体，日本Semiconlight周一公布，已与LED芯片生产商华灿光电(300323,股吧)签定部分倒装半导体技术授权文件。
Semiconlight官方网站演试照片
依据该协议书，华灿光电凑合特殊LED部分倒装处理芯片的设计方案和市场销售向Semiconlight付款专利权服务费。
Semiconlight表明，该企业在10月份收到了华灿光电有关获得部分倒装处理芯片专利权许可权的要求。Semiconlight在用心审批后决策与华灿光电签订合同。依据协议书，第一笔专利权服务费将于年之内造成。
Semiconlight详细介绍称，该企业无银部分倒装处理芯片与目前的水平结构的LED芯片不一样，是一种新式部分倒装处理芯片。该技术性将LED芯片颠倒并立即熔收到基钢板上，不用独立开展线焊，可轻轻松松运用于袖珍型LED，因而被觉得是新起中小型和小型LED显示屏的核心技术。现阶段已经知道该合同书涉及到约250项与Semiconlight部分倒装LED芯片以及封裝相关的全世界申请注册专利权。
二零一六年，华灿光电与Semiconlight创立了一家我国中外合资企业“Semiconlight China”。今年,该中外合资企业当选韩中协同国际性科研开发新项目政府采购项目，并将在2023年以前这段时间内进行“用以下一代显示屏的半导体材料微LED关键技术的开发设计和产业发展科学研究”。

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