全产业链人员：tsmc第二代3nm加工工艺方案2023年发布 iPhone首先运用

发布时间：2020-12-07 15:27:53发布人：root

【TechWeb】12月2日信息，据英语新闻媒体，在5nm工艺规模性批量生产，为iPhone等生产商代工生产有关的处理芯片以后，tsmc下一阶段处理芯片工艺加工工艺产品研发及批量生产的关键就将是更优秀的3nm加工工艺，工业厂房在上月早已竣工，方案在二零二一年风险性试生产，2023年第三季度规模性批量生产。
从英语新闻媒体全新的报导看来，同2018年批量生产的7nm和2020年批量生产的5nm工艺一样，tsmc已经产品研发的3nm加工工艺，也将会出现第二代。
英语新闻媒体是引证全产业链人员表露的信息，报导tsmc会发布第二代3nm加工工艺的，这一内部人士表明tsmc方案在2023年发布，iPhone可能首先选用这一加工工艺。
尽管表露tsmc方案发布第二代的3nm加工工艺，但这一内部人士仍未表露较第一代3nm加工工艺的特性提高情况，也未表露会在2023年的何时发布。
但是，从第一代和第二代7nm、5nm工艺批量生产的间隔时间看来，第二代3nm加工工艺在2023年批量生产，也在预料之中。tsmc的第一代7nm工艺在2018年的4月份规模性建成投产，第二代在今年建成投产。5nm工艺在2020年一季度批量生产，第二代方案在2020年批量生产。

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